Componente IFP - Modulo OPS

Modulo OPS - OPS-i730

OPS è progettato per semplificare l'implementazione e la manutenzione dell'IFP consentendo una facile installazione e aggiornamento dei moduli di elaborazione senza la necessità di cavi complessi o dispositivi esterni. Il modulo OPS, che è un computer di piccole dimensioni, può essere inserito in uno slot sul retro di un IFP compatibile con OPS, trasformandolo di fatto in una potente piattaforma informatica interattiva.
Modulo OPS

CARATTERISTICHE IN DETTAGLIO

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Tutto il materiale in alluminio

Dissipazione del calore integrata interamente in alluminio, design con scanalature larghe sulla superficie del corpo per una migliore dissipazione del calore, inclusi doppi tubi di rame e doppi radiatori
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Doppia ventola di raffreddamento

Doppia ventola di raffreddamento per dissipare il calore generato dai componenti elettronici e mantenere una temperatura operativa ottimale.
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Ultra leggero

Allo stesso tempo, il design leggero del modulo offre prestazioni elevate e rende l'installazione molto comoda

Caratteristiche

  • Il 4G D4 montato su scheda ha un display indipendente a 128 bit, l'unico nel settore in grado di raggiungere uno spessore di 30 mm

  • Interfaccia TPY-C
  • Supporto massimo per 6 USB 3.0
  • Corpo antivegetativo, antipolvere e completamente chiuso, che impedisce alla polvere di compromettere la durata del prodotto
  • Forte antistatico (panno statico e cotone per prevenire il cortocircuito dell'OPS causato dall'elettricità statica)
  • Scheda PCB a 8 strati con prestazioni elevate e design a doppio strato
  • Bassa temperatura della CPU e prestazioni elevate (Turbo attivo)
  • Funzionamento normale a meno 15°-75°
  • WiFi integrato, audio 2 in 1

Diagramma di visualizzazione del prodotto

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